• 20.7.2026
  • Lesezeit: 2 Min.

Dieter Schwarz Stiftung fördert Spezialisierung im Masterstudiengang Information Engineering

TUM Campus Heilbronn stärkt seine Kompetenzen im Chipdesign

Die Technische Universität München (TUM) und die Dieter Schwarz Stiftung (DSS) haben eine Fördervereinbarung über eine neue Spezialisierung in Chipdesign im bestehenden Masterstudiengang Information Engineering geschlossen. Über sechs Jahre finanziert die DSS die dafür erforderlichen personellen, organisatorischen und technischen Voraussetzungen am TUM Campus Heilbronn. Der Start ist zum Wintersemester 2026/27 angestrebt.

TUM-Präsident Prof. Thomas F. Hofmann (v.l.), Prof. Reinhold R. Geilsdörfer, Vorsitzender Geschäftsführer der DSS und Prof. Ali Sunyaev, Vizepräsident TUM Campus Heilbronn Matt Stark photography
TUM-Präsident Prof. Thomas F. Hofmann (v.l.), Prof. Reinhold R. Geilsdörfer, Vorsitzender Geschäftsführer der DSS und Prof. Ali Sunyaev, Vizepräsident TUM Campus Heilbronn

Moderne KI-Anwendungen beruhen nicht allein auf leistungsfähiger Software, sondern zunehmend auch auf spezialisierter Hardware. Kompetenzen im Chipdesign sind daher eine wichtige Grundlage für energieeffiziente KI-Anwendungen, eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung sowie vernetzte Maschinen und Produkte.

Mit der neuen Spezialisierung stärkt die TUM ihre Kompetenzen an der Schnittstelle von Information Engineering, Mikroelektronik und KI und bildet Fachkräfte für ein technologisch und wirtschaftlich wichtiges Feld aus. Zugleich verbindet die TUM ihre Forschung mit dem Innovations- und Industrieumfeld der Region Heilbronn und schafft Anknüpfungspunkte für Wissenschaft, Innovationszentren und technologieorientierte Unternehmen.

Chipdesign als Schlüsselkompetenz

Prof. Reinhold R. Geilsdörfer, Vorsitzender Geschäftsführer der DSS, sagte in Heilbronn: „Wir fördern gezielt Schlüsselkompetenzen für die Wissenschaft, Wirtschaft und Gesellschaft von morgen. Mit dem neuen Schwerpunkt im Bereich Chipdesign am Bildungscampus in Heilbronn schließen wir eine entscheidende Lücke in unserem Innovationsökosystem: Wir etablieren damit ein durchgängiges Angebot von der Ausbildung und Qualifizierung exzellenter Talente über die Spitzenforschung an hocheffizienten KI-Chips bis hin zu deren direkter wirtschaftlicher Anwendung vor Ort.“

TUM-Präsident Prof. Thomas F. Hofmann sagte: „Mikroelektronik und Chipdesign gehören zu den Schlüsselkompetenzen für die digitalen und KI-basierten Systeme der Zukunft. Mit der neuen Spezialisierung am TUM Campus Heilbronn bilden wir internationale Talente in einem strategisch wichtigen Technologiefeld aus und stärken zugleich die technologische Handlungsfähigkeit Deutschlands und Europas.“

Dabei führen wir die wissenschaftliche Exzellenz und Expertise der TUM an den Standorten Heilbronn, München und Garching zusammen.

Prof. Ali Sunyaev, Vizepräsident TUM Campus Heilbronn sagte: „Mit der Spezialisierung auf Chipdesign erweitern wir das Profil des TUM Campus Heilbronn gezielt über die Schwerpunkte Management und Informatik hinaus um ein technologisch hochrelevantes Zukunftsfeld. Dabei führen wir die wissenschaftliche Exzellenz und Expertise der TUM an den Standorten Heilbronn, München und Garching zusammen und stärken insbesondere die Lehre durch eine fundierte und praxisnahe Spezialisierung für unsere Studierenden. Gleichzeitig setzen wir neue Impulse für die Zusammenarbeit mit unseren wissenschaftlichen Partnern sowie mit Unternehmen im regionalen Innovations- und Industrieökosystem und darüber hinaus.“

Integration in bestehenden Masterstudiengang

Zentrale Lehr- und Praxiselemente der Spezialisierung im bestehenden Masterstudiengang Information Engineering werden am TUM Campus Heilbronn angeboten. Darüber hinaus wird die Expertise der TUM-Standorte in Heilbronn, München und Garching gebündelt. Zusätzliche Stellen für Lehre und wissenschaftliche Mitarbeit sowie technische Ausstattung schaffen die Voraussetzungen für den Aufbau des Angebots.

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KI und Robotik an der TUM

Weitere Informationen und Links
  • Die Spezialisierung knüpft an die Forschungskompetenzen der TUM im Department Computer Engineering der TUM School of Computation, Information and Technology an. Seit mehr als zehn Jahren arbeiten die einschlägigen Professuren im Kompetenzzentrum „Design of Electronic Circuits and Systems“ (DECS) zusammen. Die Forschung reicht von Bauelementen über den Schaltungsentwurf und Entwurfsmethoden bis zum Systemdesign und umfasst unter anderem sichere Chipsysteme, KI-Prozessoren und neuartige Bauelemente.

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